科技創(chuàng)新再結(jié)碩果
華天科技(西安)榮獲國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)
6月24日上午，全國(guó)科技大會(huì)、國(guó)家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)勵(lì)大會(huì)和中國(guó)科學(xué)院第二十一次院士大會(huì)、中國(guó)工程院第十七次院士大會(huì)在北京人民大會(huì)堂隆重召開(kāi)。會(huì)上，由華天科技（西安）有限公司等單位完成的“半導(dǎo)體材料高質(zhì)高效磨粒加工關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用”項(xiàng)目，榮獲2023年度國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)。
國(guó)家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)是我國(guó)科學(xué)技術(shù)領(lǐng)域的最高獎(jiǎng)之一。此次獲得二等獎(jiǎng)的“半導(dǎo)體材料高質(zhì)高效磨粒加工關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用”項(xiàng)目，由華天科技（西安）有限公司聯(lián)合鄭州磨料磨具磨削研究所有限公司、華僑大學(xué)、青島高測(cè)科技股份有限公司等7家單位共同完成。通過(guò)合作，開(kāi)發(fā)了階梯劃切、封切工藝及配套金剛石磨粒工具，極大提高了我公司芯片封裝加工能力，有力提升了華天產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈安全。國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)的獲得，不僅是對(duì)華天西安技術(shù)實(shí)力的認(rèn)可，更是對(duì)公司在半導(dǎo)體材料加工領(lǐng)域創(chuàng)新成果的肯定。華天科技將進(jìn)一步在半導(dǎo)體材料加工技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新、不斷突破，為推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出更大貢獻(xiàn)�。ㄈA天西安柯琦琦）
（來(lái)源：華天科技 轉(zhuǎn)載：康翠霞）
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